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3.2.6． 重点公司EBITDA/营业收入2018年多数触底除立讯外，其余重点公司EBITDA/营业收入2018年出现下滑。立讯精密2018年EBITDA/营业收入达到13.35%，较2017年上升1.16%；其余重点公司2018年EBITDA/营业收入比值呈现下降趋势，其中工业富联2018年比值为5.76%，较2017年仅下降0.12%，较为稳健。
狄星华认为，在人工智能底层芯片领域，GPU（图像处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）芯片将长期共存，他们都有自己独特的特长和应用领域以及客户群体。同时，芯片领域因为其高度的垄断性，行业壁垒奇高。另外，传感器、机器视觉、超大容量存储也是人工智能必不可少的工具，值得关注。
国内供应商逐步蚕食苹果供应链。随技术的成熟与发展，以立讯精密为代表的国内供应商在苹果供应链中产品覆盖范围逐步加大。2011年-2018年，立讯作为连接器龙头企业分别拓展苹果Macbook、iPad、AirPods、Apple watch等产品供应链，同时布局声学领域、无线充电、线性马达等领域。
责任编辑：卢昱君■本报见习记者刘会玲在10月17日圆通蛟龙集团总部的乔迁仪式上，身着圆通速递制服和承诺达制服的快递员在圆通集团董事长喻渭蛟的带领下一起高喊“承诺必达”的口号，对外推出承诺达特快。圆通集团正式开启“圆通速递”与“承诺达”双品牌战略。
从分布程度来看：SW半导体板块公司对固定资产管理能力较强。电子行业上市公司固定资产周转率处于0-5次的公司数目最多（155家）；其次是处于10-50次（49家）。固定资产周转率在50以上的公司占比排名为SW半导体、SW其他电子Ⅱ（分别为13.64%、2.94%）；固定资产周转率处于0-5的公司占比升序排名为SW其他电子Ⅱ、SW电子制造、SW半导体（分别为44.12%、46.77%、47.73%）。
苹果自研5G基带芯片加大话语权。2019年4月，苹果与高通达成和解，和解内容包括高通公布部分5G基带芯片原始代码用于苹果自行开发；同年7月，苹果收购英特尔5G基带芯片业务，从而开展自研5G芯片业务以降低对第三方制造商依赖性。苹果自研的5G Modem芯片预计最快将在2021年问世，预先芯片将先引入ipad等产品。
